Este alto rendimiento wire bonder está diseñado para hacer frente a las más difíciles de circuitos integrados (IC) y el módulo de múltiples chips aplicaciones de embalaje. Logra la colocación de excepcional precisión de ±2μm, en un impresionante tiempo de ciclo de 45ms, garantizando la máxima productividad y rendimiento en entornos de producción de alto volumen. Con una generosa zona de pegado de 56mm x 80mm, de forma eficaz maneja una amplia gama de tipos de formatos, incluyendo QFP, BGA, COB, TSSOP y dispositivos optoelectrónicos.

• La plataforma de alto rendimiento: Construida sobre una nueva generación de plataforma y arquitectura para la mayor velocidad (UPH) y estabilidad.
• Mayor control del proceso: Mejora la precisión de la fuerza de control y el Generador de ultrasonidos (USG), reduciendo la posibilidad de no-stick en la rótula (NSB) y la almohadilla desprendida.
• Adaptive Control de temperatura: Dispone de un sistema adaptativo para mejorar efectivamente la precisión del pegado.
• Bond Avanzada Cabeza: Equipada con un transductor de doble frecuencia y una ligera nano abrazadera de producto para una mayor adaptabilidad.
• Eficiencia energética: Un motor de control inteligente controla efectivamente el consumo de energía.
• Un software sofisticado: Un nuevo algoritmo de arco de alambre se acomoda a más materiales y cumple los requisitos de productos complejos.
• Visión configurable: Puede equiparse con un cabezal de conversión de láser para adaptarse a productos de chipset multicapa.
• Amplia gama de aplicación: Adecuado para productos IC con profundidades de bastidor de stick dentro de 33 mm.

• Substrate-Based avanzada y paquetes:
  QFP (Quad Flat Package) BGA (Ball Grid Array) 50T (Tipo específico de paquete grueso)
• Chip-Level y Embalajes:
  COB (Chip-On-board) Optoacopladores
• Lead-Frame paquetes basados en:
  SOP (Small Outline Package) SSOP (Shrink Small Outline Package) TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) DPN (Double Flat No-lead Package) QPH (Quad Flat Package, Heatspreader version)

Envasado y Transporte de Mercancías:
El equipo de semiconductores se entrega en perfectas condiciones a cualquier parte del mundo.

• Embalaje seguro: Protegido con burbuja de amortiguación de espuma dentro de una robusta caja de madera para obtener la máxima seguridad durante el tránsito.
• Logística global: Envío confiable a través de carretera, mar y carga aérea para satisfacer sus necesidades de tiempo y presupuesto.
• El equipo de precisión es manejado con extremo cuidado desde la preparación hasta su destino final.

Preguntas Frecuentes (FAQ)

1. ¿Qué es un wire bonder?

Un wire bonder es una máquina de precisión utilizada en el empaque de semiconductores para crear interconexiones eléctricas mediante alambres muy finos entre un chip de circuito integrado (IC) y su sustrato o paquete.

2. ¿Cuál es el propósito del pegado por alambre?

Su objetivo principal es proporcionar una ruta eléctrica confiable para que las señales y la energía viajen desde el chip de silicio hacia los terminales del paquete, los cuales luego se conectan a una placa de circuito impreso (PCB).

3. ¿Cuáles son los principales tipos de pegado por alambre (wire bonding)?

Los métodos principales son: 1) Pegado por bola (Ball bonding), que utiliza energía térmica y ultrasónica (común para hilo de oro), y 2) Pegado por cuña (Wedge bonding), que utiliza una herramienta en forma de cuña para presionar el alambre directamente, ideal para aluminio y pasos finos.

4. ¿Qué materiales se utilizan comúnmente para el pegado de alambre?

Se utiliza principalmente el Oro (Au) por su excelente conductividad y resistencia a la corrosión, el Cobre (Cu) que ofrece mayor resistencia mecánica a menor costo, y el Aluminio (Al) comúnmente aplicado en dispositivos de potencia.

5. ¿Cuál es el nivel de precisión y el área de trabajo de esta máquina?

Esta máquina ofrece una colocación de alta precisión de ±2μm con una resolución de XYZ de 500 nm, operando eficazmente en una amplia área de trabajo máxima de 56mm en el eje X y 80mm en el eje Y.

6. ¿Qué tipos de encapsulados de chip son compatibles?

La máquina es altamente versátil y admite una gran variedad de encapsulados estándar de la industria, incluidos SOP, SSOP, TSSOP, QFP, BGA, COB y optoacopladores, adaptándose a diversas configuraciones de producción.